Como se da el Calor por Induccion electromagnetica
Enviado por Antonio • 27 de Diciembre de 2018 • 1.010 Palabras (5 Páginas) • 334 Visitas
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Los diodos D1 y D2 son usados para descargar las puertas de los MOSFET. Deberian ser los diodos con un bajo voltaje de salida que haga que la puerta sea descargada completamente y el MOSFET este totalmente apagado, para cuando se encienda.
El diodo Schottky tales como los _______ (referencia diodos) son recomendados, ya que tienen una caída baja de voltaje y una velocidad alta. El rango de voltaje de los diodos debe ser suficiente para que soporten las subidas de voltaje en el circuito resonante. En este proyecto el voltaje llega a __ voltios
Los transistores T1 y T2 son MOSFET de ___V __A (_________referencia moSFET). Pueden ser montados en disipadores de calor, para arduas jordnadas de uso, pero, apenas se calientan en las pruebas realizadas al usarla en niveles de energía tan bajos. Estos MOSFETs fueron escogidos debido a que tenían una bajo resistencia al drenaje de la fuente y rapidos tiempos de respuesta.
El indutor L2 se usa como barrera para mantener las oscilaciones de alta frecuencia fuera de la fuetne de alimentación, y limitar los limites de corriente aceptables. El valor de la inducancia debería ser bastante grande (el nuestro fue de alrededor ____mH), pero tambien el alabre debe ser lo suficientemente grueso para cargar con toda la energía suministrada. Si las barreras no son usadas, o tiene muy poca inductancia, el circuito podría fallar en la oscilación. El valor exacto de la inductancia necesitada varia con el uso del PSU usado en el ajuste de la bobina. Se necesitaría ezxperimentar antes de tener buenos resultados. La bobina usada en nuestro experimento fue de __ espiras de __mm de espesor de aalambre magnético, aunque no usamos un toroide de nucleo de ferrita, de hecho, como alternativa, simplemente enrollamos el alambre en un cilindro grueso, usando una satisfactoria cantidad de espiras, para poder reemplazar la efectividad que usar del nucleo de ferrita.
Para este proyecto, decedimos
As there were so few components involved, we soldered all the connections directly and did not use a PCB. This was also useful for making the connections for the high current parts as thick wire could be directly soldered to the transistor terminals. In hindsight it might have been better to connect the induction coil by screwing it directly to the heatsinks on the MOSFETs. This is because the metal body of the transistors is also the collector terminal, and the heatsinks could help keep the coil cooler.
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